近日，國際物流樞紐園區占地85畝、總建面約20萬方的首創高科集成電路產業園進入施工最后沖刺，目前已啟動全面招商。

該產業園基于北京中關村集成電路設計園IC Park的發展模式，將結合區域產業特色和前景，導流中關村、中科院資源，引入含行業龍頭在內的數十家關聯企業，以集成電路設計為核心，搭建共性技術服務平臺、檢測檢驗服務平臺、知識產權交易中心，協同發展區塊鏈、物聯網、基礎軟件、智能硬件等關聯產業，提供產業資源對接、科研成果轉化、技術檢驗檢測等在內的全方位產業生態服務。

項目涵蓋龍頭企業總部、加速器、孵化器、智庫、產業展示/服務平臺空間、高端人才公寓等多種業態及商務配套，覆蓋集成電路、人工智能、物聯網、大數據等高精尖產業領域，全面投用后，將引領區域產業升級，成為西部（重慶）科技城乃至成渝地區雙城經濟圈的科技產業生態聚集高地，預計年產值30億元。